Lo esencial
Colección de productos Intel® Core™ processors (Series 2)
Nombre clave Products formerly Raptor Lake
Segmento vertical Mobile
Número de procesador 210H
Especificaciones del procesador
Núcleos totales 8
Número de núcleos de rendimiento 4
Número de núcleos efectivos 4
Número de núcleos de bajo consumo 0
Hilos totales 12
Frecuencia turbo máxima 4.8 GHz
Frecuencia máxima de turboalimentación del núcleo efectivo. 3.6 GHz
Frecuencia base del núcleo de rendimiento 2.2 GHz
Frecuencia central base efectiva 1.6 GHz
Cache 12 MB Intel® Smart Cache
Potencia del procesador básico 45 W
Máxima potencia turbo 115 W
Potencia mínima garantizada 35 W
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) en la CPU
Litografía CP Intel 7
Información Adicional
Estado de comercialización Launched
Fecha de lanzamiento Q4'24
Opciones integradas disponibles
Condiciones de uso PC/Client/Tablet
Configuración del producto (aplicaciones integradas)
Especificaciones de memoria
Capacidad máxima de memoria (depende del tipo de memoria) 96 GB
Tipos de memoria Up to DDR5 5200 MT/sUp to DDR4 3200 MT/sUp to LPDDR5/X 5200 MT/sUp to LPDDR4X 4267 MT/s
Número máximo de canales de memoria 2
Memoria ECC compatible ‡ No
Especificaciones de la GPU
Nombre del procesador gráfico‡ Intel® Graphics
Frecuencia máxima de gráficos dinámicos 1.4 GHz
Salida gráfica eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Unidades de rendimiento 48
Resolución máxima (HDMI)‡ 4096 x 2304 @ 60Hz
Resolución máxima (DP)‡ 7680 x 4320 @ 60Hz
Resolución máxima (eDP - Panel plano integrado)‡ 4096 x 2304 @ 120Hz
Compatibilidad con DirectX* 12.1
Soporte OpenGL* 4.6
Soporte OpenCL* 3.0
Codificación y descodificación por hardware de H.264
Codificación y descodificación por hardware de H.265 (HEVC)
Codificación/decodificación AV1 Decode Only
Intel® Sincronización de vídeo rápida
Número de pantallas compatibles ‡ 4
ID del dispositivo 0xA7AA
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) en el procesador gráfico No
Opciones de expansión
Intel® Rayo™ 4
Versión de microprocesador PCIe Gen 5
Versión de chipset/PCH PCIe Gen 3
Número máximo de carriles PCI Express 28
Especificaciones de embalaje
Enchufes compatibles FCBGA1744
Temperatura máxima de funcionamiento 100 °C
Tamaño del paquete 50 mm x 25 mm
De alta tecnología
Acelerador neuronal gaussiano e Intel® 3.0
Director de subprocesos Intel®
Tecnología Intel® Smart Sound
Intel® Wake on Voice
Audio de alta definición Intel®
Cable de sonido MIPI* 1.2
Tecnología Intel® Adaptix™
Tecnología Intel® Speed Shift
Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ No
Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡
Intel® 64 ‡
Conjunto de instrucciones 64-bit
Extensiones de conjunto de comandos Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Tecnología avanzada Intel SpeedStep®
Tecnologías de monitoreo térmico
Administrador de volumen Intel® (VMD)
Seguridad y confiabilidad
Tecnología Intel® detección de amenazas (TDT)
Tecnología Intel® Active Management (AMT) ‡ No
Manejabilidad estándar Intel® (ISM) ‡
Intel® Remote Platform Erase (RPE) ‡ No
Recuperación de Intel® en un clic ‡ No
Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Control-Flow Enforcement
Intel® Cifrado total de memoria: clave múltiple No
Nuevas instrucciones Intel® AES
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No
Ejecutar bit de apagado ‡
Protección del sistema operativo Intel®
Protección de arranque Intel®
Control de ejecución basado en modo (MBEC)
Programa de plataforma de TI estable de Intel® (SIPP) No
Tecnología de virtualización de Intel® con protección de redireccionamiento (VT-rp) ‡ No
Tecnología de virtualización de Intel® (VT-x) ‡
Tecnología de virtualización de Intel® para E/S direccionales (VT-d) ‡
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡